金融界2月24日消息，有投资者在互动平台向华光新材提问：请问贵公司的芯片材料业务以及算力液冷服务器材料业务的进展如何谢谢。

　　公司回答表示：目前公司研发的应用于芯片封装的导电胶产品还在验证和优化阶段。在算力液冷服务器领域公司的焊接材料产品已开始供应，目前营收占比不高，请投资者注意投资风险。